近期，武漢科技創(chuàng)新大會(huì)揭曉了“2024年度十大科技創(chuàng)新產(chǎn)品”名單，武漢投控集團(tuán)權(quán)屬企業(yè)華工科技自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的“高端晶圓激光切割裝備”成功上榜。

晶圓切割主要用于晶圓的劃片、分割或開(kāi)槽等微加工，是半導(dǎo)體封測(cè)工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序，其質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量與生產(chǎn)成本。長(zhǎng)期以來(lái)，這一市場(chǎng)被海外廠商高度壟斷。面對(duì)這一難題，華工科技于2023年6月推出我國(guó)首臺(tái)核心部件100%國(guó)產(chǎn)化的高端晶圓激光切割裝備，囊括自動(dòng)涂膠清洗單元模塊、SEMI標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)、半導(dǎo)體行業(yè)使用習(xí)慣和通信標(biāo)準(zhǔn)的視覺(jué)和切割軟件等自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的單元模塊，切割效率較傳統(tǒng)刀輪切割提高5倍。

針對(duì)晶圓切割過(guò)程中產(chǎn)生的粉塵顆粒物對(duì)芯片質(zhì)量的影響，2023年8月華工科技自主開(kāi)發(fā)了新一代的“全自動(dòng)晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備”（激光隱切設(shè)備），采用完全干法切割技術(shù)，通過(guò)自主開(kāi)發(fā)的“大幅面實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)焦點(diǎn)補(bǔ)償技術(shù)”，完美解決了晶圓翹曲問(wèn)題，其切割精度提升1倍，熱影響降為0，切割后的崩邊控制在5個(gè)微米以內(nèi)，達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平，為高端晶圓切割領(lǐng)域樹(shù)立了新的標(biāo)桿。

為了打破半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條長(zhǎng)、復(fù)雜性高、核心器件供應(yīng)鏈安全性問(wèn)題突出等現(xiàn)狀，華工科技從集團(tuán)層面整合資源，通過(guò)中研院立項(xiàng)等形式，成立了工業(yè)軟件、半導(dǎo)體等多個(gè)項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，聯(lián)合九峰山實(shí)驗(yàn)室等科研院所單位，通過(guò)上下游合作模式，打通產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈中的堵點(diǎn)、卡點(diǎn)、斷點(diǎn)，加速了高端晶圓激光切割裝備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用進(jìn)程。

2024年三季度，華工科技在第一代高端晶圓激光切割裝備的基礎(chǔ)上再次升級(jí)，推出了第二代國(guó)產(chǎn)化高端晶圓激光切割設(shè)備，通過(guò)自研的半導(dǎo)體切割軟件與算法，整體效率提升了20%，進(jìn)一步鞏固了其在高端晶圓切割領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。截至目前，華工科技已面向化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域開(kāi)發(fā)了面向前道和后道制程的7套裝備。

下一步，華工科技將繼續(xù)加大創(chuàng)新投入，圍繞化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域加大前瞻性技術(shù)的研發(fā)布局和產(chǎn)業(yè)實(shí)踐，力爭(zhēng)在國(guó)產(chǎn)化和工藝效果上取得更多突破，為我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。